从上图能够看出，该机全体规划与其前身 Google Pixel 6 十分类似，但仍有一些改变：

　　Pixel 7 上的后置摄像头看起来像是融入了两边机身，看起来像是一个全体。摄像头模块的色彩可能与底盘相同。但考虑到相机模块上的两个镜头周围有一个结构，视觉效果仍有待商讨。除此之外，后置镜头模组包括两个镜头和闪光灯，根本与前代相同。

　　如上图所示，行将推出的 Pixel 7 顶部有一个传感器，看起来与 iPhone 12/13 系列旁边面的 mmWave 5G 天线十分类似。

　　除了上述改变之外，其余部分与 Pixel 6 简直相同：打孔前置摄像头、美丽的前面板、屏下指纹、扬声器格栅和 USB Type-C、左边的 SIM 卡槽等。

　　假如谷歌坚持相同的发布规范，咱们大约将在 2022 年 10 月看到新一代的 Google Pixel 7，到时IT之家将为我们带来更多报导。

　　上一篇：FlexEnable融资1100万至2500万美元,推进柔性显现器和有源光学器材量产

　　据此前爆料显现，全新的谷歌Pixel 7系列将持续于10月份与我们碰头，将仍旧将包括谷歌Pixel 7和谷歌Pixel 7 Pro两个版别，其最大的卖点除了全新晋级的印象体系以及有望出厂预装的Android 13操作体系外，第二代自研Tensor芯片也是外界重视的焦点。而现在有最新音讯，近来有海外爆料达人泄漏，该机已出现在了加拿大REL射频设备清单中，其全系类型也根本得到承认。据海外爆料达人最新发布的信息显现，近来类型为GE2AE、GP4BC、GQML3以及GVU6C的四款谷歌新机已得到承认，其间GQML3和GVU6C对应的是谷歌Pixel 7，而GE2AE和GP4BC则对应的是谷歌Pixel7 Pro。结合此前相关爆料，前者将装备

　　Pixel 7系列全系类型承认：搭载全新Tensor处理器 /

　　在谷歌本年的I/O开发者大会上，谷歌宣告将在本年秋季正式发布的Pixel7系列手机，而且JonProsser爆料称，Pixel7系列将于10月中旬发布。接近发布，该机经过了FCC认证。据mysmartprice今天报导，有4款谷歌Pixel设备出现在了FCC网站，估计为Pixel7系列。认证信息显现，这4款设备的类型分别为GE2AE、GQML3、GP4BC和GVU6C，都将支撑Wi-Fi6E、蓝牙和NFC功用。此外，这4款设备支撑多个5G频段，包括N2、N5、N7、N12、N25、N30、N38、N41、N48、N66、N71和N77。其间，GP4BC和GE2AE这两款设备还具有UWB（超宽带）功用。考虑到谷歌此前发布的Pixe

　　Pixel 7系列经过FCC认证，支撑多个5G频段 /

　　VIRTIO是一个敞开规范，界说安卓轿车操作体系和底层办理程序之间的接口来历：Getty image/ metamorworks黑莓在10月12日发布的一篇新闻稿中表明，该公司宣告推出QNX Hypervisor和根据VIRTIO的参阅规划，可在第三代骁龙轿车座舱渠道上虚拟化安卓轿车操作体系（OS）。VIRTIO是一个敞开规范，界说安卓轿车操作体系和底层办理程序之间的接口，并答应安卓轿车操作体系轻松晋级至最新版别。IHS Markit 观念深度解析黑莓QNX参阅支撑安卓轿车操作体系运用和数字仪表板之间的图形同享。根据QNX Hypervisor的参阅规划，包括由安卓轿车操作体系驱动的信息文娱体系，以及由QNX Hypervisor虚

　　和高通协作开发下一代轿车座舱 /

　　曩昔两年，Google 一向努力使硅规划愈加开源，以推进更多芯片制作项目的开展。经过与 SkyWater 的初始协作，这家科技巨子期望协助项目参与者减轻开源芯片的本钱担负。7 月下旬，Google 宣告与 SkyWater 的开源硅规划东西包正转向 90nm 。现在，该公司又与 GlobalFoundries 达成了 180nm 工艺协作。（来自：GoogleOpen Source Blog）在周三宣告的一篇谷歌开源博客文章中，该公司开源团队宣告格罗方德（GlobalFoundries）已成为参加其“开源芯片方案”的最新成员，并供给 180nm 芯片制作技能的拜访权限。Google 与 GlobalFoundries 今天携手发布了

　　开源芯片方案并供给180nm老练规划东西 /

　　7月14日早间音讯，据报导，Alphabet旗下谷歌云部分当地时刻周三宣告，他们将开端选用根据ARM技能的芯片，成为又一个参加这一转型浪潮的大型科技公司，然后给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表明，该公司的新服务将根据Ampere Computing的Altra芯片。Ampere Computing还向微柔和甲骨文等企业出售芯片。ARM是一家总部坐落英国剑桥的芯片规划公司，该公司在被英伟达收买失利后宣告将会IPO。ARM一向以来都为各类智能手机和平板电脑供给芯片规划和其他与芯片相关的知识产权。2018年，ARM开端为长时刻被英特尔和AMD主导的数据中心供给芯片技能。尔后4年，ARM的技能现已出现在世界各地的许多大型数据中心里

　　根据英特尔oneAPI东西增强的云HPC东西包供给交钥匙式HPC解决方案，能够在谷歌云中更快捷开发和布置HPC运用近来，英特尔携手谷歌联合发布云HPC东西包（Cloud HPC Toolkit），一起推进谷歌云的高功能核算（HPC）运用开展。该全新资源能够让用户运用来自英特尔®oneAPI Base和HPC东西包中的东西，经过面向仿真和建模的英特尔精选解决方案来优化功能。这些新东西不只缩短了编译时刻，以加快取得成果，亦能在SYCL内为不同厂商的加快器产品供给加快。谷歌HPC解决方案负责人Ilias Katsardis表明：“将云HPC东西包与面向仿真和建模的英特尔精选解决方案相结合，能够带来更多好处。值得注意的是，开发者能够主动启用

　　云为高功能核算作业负载优化功能 /

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